SU-8硅片模具介紹

在微流控芯片的加工過程中，通常都會用到模具，尤其是在PDMS芯片加工的過程中。PDMS芯片加工通常采用軟光刻技術來制作。為了執行PDMS軟光刻技術的加工過程，通常需要用到模板，最常規和經常使用的模板一定是環氧樹脂SU-8模具。

汶顥股份利用光刻技術在涂覆SU-8光刻膠的硅片上制備深寬比高的微結構與微零件，可制作厚度在10-500μ，具有一定機械強度的模具，利用光刻工藝實現圖案化，可用于PDMS澆筑，最后鍵合實現實驗載體，單次套刻可滿足深寬比1:1~10:1。

SU-8光刻雙層模具制備以及PDMS芯片制備

微模具是具有微米級圖案結構的特殊材料模具，是制造微流控芯片等生物芯片所必需的前產品。微模具以光刻為基礎加工技術，根據成型工藝和應用范圍的差別，我們提供PDMS模具產品。

SU-8硅片模具產品實例如下

圖 厚度分別為30μ、50μ、200μ、500μ SU-8硅片模具

局部結構放大圖

?單層結構：在硅片上只涂覆一層光刻膠，曝光一次完成；

圖為：單層SU-8光刻膠模具局部結構放大圖

?多層結構：在硅片上多次涂覆光刻膠，多次曝光，可制作具備疊層的復合結構；

圖為：多層SU-8光刻膠模具局部結構放大圖

微流控芯片SU-8光刻膠硅片模具微觀放大圖

PDMS模具

?SU-8 模具是利用 SU-8 光刻膠光刻固化之后直接得到的微模具；

?實驗室常用、價格低廉；

?適用于小批量 PDMS 芯片復制。

SU-8模具加工過程通常可以劃分為9個主要步驟，按照模具加工的順序如下所示：

1、準備晶片/圓片 ；

2、 旋涂負性SU-8光刻膠 ；

3、 軟烤（光刻膠的第一次烘烤） ；

4、 邊緣光刻膠的去除（可選） ；

5、 紫外曝光 ；

6、 曝光后烘烤（光刻膠的第二次烘烤）；

7、 顯影 ；

8、 硬烘烤（光刻膠的第三次烘烤）（可選） ；

9、校驗檢查 。

注：本文主要以硅晶片為例，當然，也可以使用其他基底如表面修飾的玻璃。

環氧樹脂SU-8模具加工常用設備/耗材：等離子體處理機、勻膠機（旋涂機）、紫外線曝光機、熱板、SU-8顯影液等。

SU-8光刻膠模具案例