在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的過程中，需要把PDMS膠或SU-8光刻膠根據所需要的厚度來選擇合適的旋涂轉速并且使PDMS膠或SU-8膠涂布均勻化。

基底上SU-8光刻膠的圖層可以通過若干種技術來完成。最常用的技術是旋涂技術，該技術是在旋轉的基底上放置一小灘SU-8光刻膠。旋轉速度、加速度和SU-8光刻膠的黏度將會決定SU-8光刻膠層（如下簡稱膠層）的厚度。

使用旋涂機/勻膠機來旋涂SU-8光刻膠，相比于其它技術來講，旋涂機會使用比所需要的SU-8膠更多的用量，因為95%的SU-8光刻膠在旋轉涂布的過程中都損失掉了。然后，旋涂技術是實驗室內使用最多的技術，因為它易于使用并且真正的可重復使用。

旋涂SU-8光刻膠的成功與否不僅要匹配所選擇的實驗設備，而且也要留意實驗的參數。本文簡要介紹一些技巧來提高涂布SU-8光刻膠成功的可能性。

成功SU-8光刻膠旋涂的相關參數

基底潤濕性

SU-8光刻膠旋涂在什么基底上并不重要，重要的是SU-8光刻膠在基底表面上均勻分布，在烘烤期間不發生收縮而且在涂膠結束后SU-8膠仍能夠停留在基底的表面上。為此，SU-8光刻膠必須足夠潤濕基底。有幾種方法可以確保基底具有良好的潤濕性，例如良好潔凈的晶圓，良好的脫水，部分等離子體處理以及固相或液相中使用助粘劑等等，水的接觸角測量可以用來表征這些圖層或基底表面的潤濕性。事實上，例如，在PET膜上涂覆SU-8 3000（目的是在軟基底上形成干膜），接觸角可達到80°。如果接觸角較高，則SU-8光刻膠在表面上不能正常擴散；如果接觸角較低，則SU-8光刻膠就會粘貼在PET上而不會被剝落。

SU-8光刻膠的粘度

不同的SU-8光刻膠具有各自的粘度，較寬泛的粘度范圍使得能夠通過旋涂技術來獲得從幾百納米到幾百微米的不同厚度的膠層。粘度對膠層的厚度有重大的影響，但是粘度會隨環境參數（溫度，濕度）和時間的變化而變化。

粘度的大小取決于溫度的高低，因此，如果其他參數是恒定的，那么膠層的厚度就是溫度的函數。所有的參數（旋轉速度，加速度等等）必須能根據工作溫度來進行調節。工作溫度調節完成之后，就必須定期的測量工作溫度以確保其保持恒定。我建議您在室溫下使用SU-8光刻膠，因為例如對于一瓶500mL的SU-8樹脂，您在使用前必須至少等待2個小時。

粘度也會隨SU-8光刻膠內部的溶劑量的變化而發生變化。溶劑具有揮發性，因此，溶劑的百分比會隨時間的延長而發生變化。這就是為什么如果SU-8光刻膠時間太長或存放方式不對，其黏度會發生變化。

最后，當使用SU-8光刻膠時，溶劑會在空氣中蒸發并且必須遵守處理時間。此外，根據空氣的濕度的不同，溶劑的蒸發量也會有所不同。所以，例如溫度，需要適當的調整部分參數以使加工過程適應室內的濕度。

SU-8光刻膠的分配

SU-8光刻膠的體積及其放在基底上的方式是確定膠層厚度的兩個主要參數。樹脂釋放量的多少取決于樹脂的種類，但是對于SU-8來說，樹脂的數量至少是每英寸的晶圓上分配1mL的樹脂。SU-8光刻膠層可以通過幾種方式來完成。最簡單的方法是直接從容器中倒出SU-8光刻膠，但是數量無法確定并且并不總是得心應手。此外，也可以使用10mL的注射器或微量移液器來分配SU-8光刻膠。

使用微量吸液管分配SU-8光刻膠

使用10mL的微量移液器可以分配已知的體積并且減少損失。根據所使用的SU-8光刻膠的粘度，可能需要切割導管尖端的頂部以便使SU-8光刻膠的填充更加容易。更重要的是因為粘度的原因，部分SU-8光刻膠會殘留在尖端內部。所以，在實際實驗中，需要多估算出一部分SU-8光刻膠體積，因此，對于4英寸的晶圓，分配5-6mL的SU-8光刻膠就可以得到較好的結果。

動態SU-8光刻膠旋涂

對于超過50μm品牌的SU-8光刻膠，對于實際的真正的粘性樹脂，動態的方式分配SU-8光刻膠是非常有意義的，這意味著當晶圓旋轉時，再在晶圓上分配SU-8光刻膠是比較好的一個操作方法。這種技術使得SU-8樹脂在基底表面上比靜態涂覆方法鋪展的更好。

動態涂覆是在大約30秒的時間內以低旋轉速度（500rpm）和低加速度（100rpm/s）來完成的。