涂膠顯影設(shè)備是芯片制程中必不可少的處理設(shè)備，利用機(jī)械手實(shí)現(xiàn)晶圓在各系統(tǒng)間的傳輸和加工，與光刻機(jī)達(dá)成完美配合從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影等工藝過程。作為光刻機(jī)的輸入即曝光前光刻膠涂覆和輸出即曝光后圖形的顯影，涂膠顯影機(jī)的性能不僅對(duì)細(xì)微曝光處的形成造成直接影響，而且其顯影工藝的圖形質(zhì)量和誤差控制對(duì)后續(xù)蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉(zhuǎn)移結(jié)果也有著深刻的影響。

   汶顥涂膠機(jī)                                                                                          汶顥自動(dòng)噴淋顯影清洗一體機(jī)

半導(dǎo)體生產(chǎn)中有前道工藝和后道工藝， 前道工藝指的是從硅片加工開始直到在硅片上制成集成電路結(jié)束的工藝流程。涂膠顯影設(shè)備作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，在晶圓廠設(shè)備采購中占有十分重要的地位。近年來芯片的發(fā)展一度成為各國間的角逐點(diǎn)，帶動(dòng)全球晶圓廠設(shè)備的需求，也使得全球前道涂膠顯影設(shè)備份額呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

免責(zé)聲明：文章來源網(wǎng)絡(luò)  以傳播知識(shí)、有益學(xué)習(xí)和研究為宗旨。 轉(zhuǎn)載僅供參考學(xué)習(xí)及傳遞有用信息，版權(quán)歸原作者所有，如侵犯權(quán)益，請(qǐng)聯(lián)系刪除。