(1)上下微通道。

PDMS主劑和凝固劑按10:1的比例混合均勻，放置在室溫真空環境中約40~60分鐘，直至氣泡全部沉淀，留下部分備用，其余澆筑在微通道凸模和方形凸模硅片中，含界面張力誘導，放入溫度約80℃的烤箱中約1小時，使其凝固。PDMS固化后，從硅片模板上下獲得微流控芯片的上下通道。微流控芯片主體部分的出口入口位置和方形槽底板的對角分別打孔。

(2)中間層PDMS薄膜。

將處理后的空白硅片放置在離心均勻膠機上，然后將配備比例的液體PDMS倒入硅片中心，打開均勻膠機，設定轉速和實踐，使PDMS試劑被拋出，形成附著在硅片上的液體膜，通過控制轉速控制PDMS膜的厚度，將帶液體膜的硅片放入烤箱中，凝固PDMS膜，形成固體彈性膜。

(3)三層芯片鍵合。

PDMS微流控芯片主體部分的出入口由界面張力誘導。使用電暈機處理器處理芯片主體部分的平面和硅片上的薄膜表面30-50秒，然后關閉。將關閉的硅片放在80℃的熱板上約15分鐘。沿芯片主體結構的邊緣用刀片輕輕劃開，取下關閉的芯片主體結構，獲得含有單面膜的PDMS微通道。使用電暈機處理薄膜的另一側，將整個關鍵完成的微流控芯片放置在80℃熱板上，加熱20分鐘。

(4)弧形壁面。

將配備比例的液體PDMS從帶方形槽底板的小孔緩慢注入，使接觸槽的膜向微通道槽一側凸起變形。注入PDMS后，部分PDMS通過擠壓排出，使微通道底膜傾向于方形槽一側，穩定后放在加熱板上，用80℃加熱15分鐘，固化液體PDMS，獲得帶弧底微通道的PDMS微流控芯片。