微流控芯片通道的加工制作主要有：模塑法、光刻化學腐燭方法、離子或反應離子深刻蝕方法、注塑、印模或激光燒燭、軟刻燭技術、熱壓法等。

       硅及玻璃芯片的制作主要釆用起源于制作半導體及集成電路芯片的光膠、掩模和紫外光進行微結構制造的光刻和刻蝕技術。高分子材料具有價格低廉、易于加 工等特點，己經被廣泛的用于一次性使用芯片的制作。由于高分子聚合物的種類很多，各種材料的物理化學性質不同，所以制作技術也不盡相同。目前的加工方法主 要有激光燒蝕法、噴射模塑法、熱壓法，以及軟刻蝕技術等。