• 芯片封裝可以分為哪幾類？們可以簡單的理解為封裝就是把芯片做個殼，保護起來。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)的不同；芯片封裝可以分為以下幾類：(1)焊盤封裝：焊盤封裝以其簡單的結(jié)構(gòu)和低成本而受到...2023-09-11 08:58:43
• 微流控芯片封裝技術(shù)微流控芯片封裝技術(shù)：對加工完成的微流控芯片為了封閉流道需要和另外一層蓋板進行封裝，根據(jù)需要，可以選擇的主要的封裝方式有：熱壓鍵合封裝（適用于各類聚合物材料...2017-10-19 09:19:14
• PDMS/PMMA/GLASS實驗室或者物理沉積等方法，改變玻璃的疏水/親水特性，從而實現(xiàn)芯片的目標(biāo)任務(wù)。芯片封裝區(qū)塊——通過PDMS鍵合等方法，完成對芯片的封裝。芯片功能區(qū)塊——以芯...2025-07-04 14:08:22
• Microchem SU-8光刻膠 2000系列絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:07:48
• 光刻膠為絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點，SU-8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU8光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與微...2024-03-28 10:18:53
• 進口 Microchem SU-8 光刻膠 2000系列 100-150絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:12:32
• Microchem SU 8光刻膠 2000系列 25-75絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:11:49
• Mirochem SU-8光刻膠 3000系列絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點，SU- 8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)...2024-03-28 10:10:32
• 到貨通知：SU-8光刻膠2000系列、3000系列到貨啦。? ? ??由于具有較多優(yōu)點，SU-8?膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU8?光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與...2024-01-17 09:12:49
• 什么是半導(dǎo)體封裝測試半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。芯片切割機封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶...2022-10-26 08:31:51