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WH-CF-10 PDMS芯片切割機(A6)
- 型號
- 模式
PDMS等軟質芯片常規加工方法是澆注,受限于硅模板和容器的外圓形狀,以及目標芯片的尺寸,通常在加工之后需要對芯片進行切割,為了方便切割,并減小切割對芯片的影響,目前提供三種軟質芯片切割機(刀)。
PDMS等軟質芯片常規加工方法是澆注,受限于硅模板和容器的外圓形狀,以及目標芯片的尺寸,通常在加工之后需要對芯片進行切割,為了方便切割,并減小切割對芯片的影響,目前提供三種軟質芯片切割機(刀)。
PDMS芯片切割機產品簡介
該款產品將刀頭固定在臺式打孔器上,刀頭高度可調節,按壓手柄可實現垂直裁切芯片。
PDMS芯片切割機優勢
1) 采用這種方法進行裁切垂直度較高;
2) 機器較重按手柄時比較穩;
(刻度)臺式切割機特點
軟質芯片(尤其是PDMS芯片)在切割過程中容易出現切割不齊,切割邊出現毛刺的現象,臺式切割機能夠解決上述問題,而且能夠實現既定尺寸切割軟質芯片。切割過程通過機械結構操作,更加省力,減少切割不齊現象的出現幾率。
標簽:  PDMS 切割機 PDMS芯片切割機
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