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硅和玻璃是首先用于微流體應用的原始材料，但隨著時間的推移和新技術的進步，聚合物基材，復合材料或紙張等新材料被用作微流體芯片的材料。為了研究目的，所使用的材料通常優先考慮設備的多功能性和性能，而在商業化中，首先將產品成本，可靠性和易用性放在首位[1]。此外，所使用的每種材料自然對應于特定的微制造戰略和設備的某些本身特性。因此，制造微流控芯片的材料在微流控技術中起著重要作用。

微流控芯片的材料可以分為三大類：無機，聚合物和紙張。

1.微流控芯片制造材料： 無機材料

硅微流控芯片

用于微流體的第一種材料是硅，盡管它很快被玻璃和聚合物取代。硅因其耐有機溶劑，易于金屬沉積，高導熱性和穩定的電滲遷移率而首次被選中。然而，這種材料由于其硬度并不易于處理，因此不易于制造活性微流體部件，例如閥門和泵。制造過程中使用的危險化學品也需要保護設施。為這些問題增加了高成本，所有這些缺點使得硅成為用于構建微流體芯片的不吸引人的材料。

對紅外線透明，硅是一種不透明的材料，因此無法透視。因此，熒光檢測或流體成像將很難執行，這個問題很容易通過透明材料如聚合物或玻璃中來克服。硅表面化學基于硅烷醇基團（-Si-OH），這是一種發展良好的化學方法，因此使用硅表面的化學修飾可能是減少非特異性吸附或改善細胞生長的一種方法。它的彈性模量非常高（130-180GPa），使用硅的器件通過濕法/干法蝕刻或添加劑法（如金屬或化學氣相沉積）制造[。基于液滴的聚合酶鏈式反應 （PCR）或用于無標記心臟生物標志物檢測的納米線是硅微流控芯片的可能應用。

玻璃微流控芯片

在最初關注硅之后，玻璃是選擇用于構建微流控芯片的材料。用于氣相色譜和毛細管電泳（CE）微通道的玻璃或石英毛細管已經在其整合到微流體領域之前使用。光學透明和電絕緣，玻璃是一種無定形材料。這種材料通常采用標準光刻法或濕法/干法蝕刻法進行處理。除非采用特殊的蝕刻技術，否則蝕刻的玻璃通道具有圓形的側壁。

玻璃與生物樣品兼容，它也是不透氣的材料，具有相對較低的非特異性吸附。由于氣體可以通過通常呈現封閉通道和腔室的玻璃碎片，所以該材料不能用于長期細胞培養。玻璃芯片的一個主要應用是毛細管電泳（CE）。這種便宜的方法比標準的CE更方便，因為它更容易設置并行分析，并且它還可以通過直接利用電滲流來提供無閥注射，這可以在幾秒內分離出分析物。

其他典型應用包括芯片反應液滴形成，溶劑提取和原位制造。最后，由于其高導熱性和表面上的穩定的電滲遷移率，玻璃制成的微通道提供比其他材料更好的性能。就像硅一樣，玻璃改性化學是以硅烷醇為基礎的。同樣，由于其硬度和制造成本高，微流體玻璃應用受到很多限制（保護設施，粘接的超潔凈環境，制造過程中所需的高溫和高壓等）。這些限制是開發替代性低成本芯片材料的原因，其可以容易地制造并且適用于更廣泛的生物應用。

陶瓷微流控芯片

LTCC技術在小批量，高性能（軍用，空間）和大批量，低成本（便攜式無線，汽車）應用方面都已經很成熟。LTCC具有良好的電氣和機械性能，可靠性高。采用LTCC技術制造的精密微機電系統和微型光電機電系統集成了電子測量，控制和信號調理電路。此外，電氣，光學，氣體和流體網絡系統在一個封裝中實現。

由陶瓷制成的微流體裝置通常使用低溫共燒陶瓷（LTCC）。這種陶瓷是一種基于氧化鋁的材料，可以進行圖案化，組裝，然后在高溫下加熱。已經證明LTCC裝置呈現低非特異性吸附。

LTCC結構的優點是價格低得多，開發時間也短。LTCC技術還允許將加熱器，傳感器和電子設備（控制和測量電子設備以及光檢測系統）集成到一個模塊中，這是該技術相對硅，玻璃和聚合物技術的主要優勢，因為它簡化了測量系統。厚膜材料不僅可以制造封裝中的導電路徑網絡，還可以制造其他電子元件，傳感器和微系統。

由LTCC制造的微流體裝置（來自Nge等，2013）

（a）多層堆疊以創建絲網印刷的金/ LTCC微通道器件。

（b）帶有邊緣連接器的微通道設備的照片。

（c）設備的俯視圖。

（d）顯示四個金電極的微通道的橫截面圖。圖d中芯片的寬度不是按比例繪制的。

2.微流控芯片制造材料：聚合物

幾年后，基于聚合物的芯片在硅/玻璃芯片之后引入。各種各樣的聚合物在選擇具有特定性能的合適材料方面具有很大的靈活性。與無機材料相比，聚合物易于使用且價格便宜，因此它們是目前最常用的微芯片材料。根據它們的物理性質，聚合物可分為彈性體，熱塑性塑料和熱固性塑料，前兩組更多地用作微流控芯片的材料。

彈性體由通常纏結的交聯聚合物鏈組成; 當外力施加時，它們可以伸展或壓縮，并且在外力撤回時恢復到原始形狀。它們表現出較弱的分子間作用力，大部分時間它們與其他材料相比具有較低的楊氏模量和較高的失效應變。

PDMS微流控芯片

PDMS已被廣泛用于微流體快速成型，因為它很容易制造，它與玻璃和PDMS基材牢固結合，具有良好的光學透明性和彈性體性能。

由于其合理的成本，快速的制造和易于實施，PDMS是研究實驗室中使用的最常見的微流體材料。微流控模具通過傳統的機械加工或光刻方法形成，PDMS微結構在這些模具上鑄造和固化。復雜的微流體設計也可以通過堆疊多個層來創建。

PDMS具有低彈性模量（300-500 kPa），使其適用于閥門和泵的制造。其氣體滲透性對于細胞研究中的氧氣和二氧化碳轉運是有利的，但是氣體通過PDMS通過氣泡形成可能是有問題的。由于其內在疏水性原因，PDMS易受非疏水性分子的非特異性吸附和滲透。PDMS的化學修飾可以解決這些問題，實際上等離子體暴露  會使暴露的PDMS表面親水化。然而，經過這種處理后，新形成的親水表面不穩定，可在之后的某個時候很快回復到原來的疏水形式。

當與非極性溶劑接觸時吸收和溶解疏水性分子引起其膨脹的傾向也是PDMS疏水表面的后果之一。此外，生物大分子如蛋白質在通道壁上的吸附也是由PDMS制造的微流體裝置的常見問題。

熱固性聚酯（TPE）   微流控芯片

TPE微通道的SEM圖像

不可溶并且對蠕變具有高度抗性，熱固性樹脂是在交聯時鏈不可逆地結合在一起的聚合物[43]。他們可以輕松快捷地制造光學透明且價格便宜的聚合物。它們不會熔化，不會與某些溶劑一起膨脹，并且它們不透氣，這使得它們不適用于長期細胞培養。

它們的高機械強度和物理強度是由于高度交聯的聚合物結構，并且在加熱時硬化。熱固性材料的一個主要優點是使用光聚合作用的3D微制造。由于其高剛性，熱固性材料不適合制造閥門，而且由于其高成本，它們在微流體中的應用受到限制。

熱固性聚酯（TPE）是微流體中最常用的熱固性材料之一。它是可見光下的透明材料，比PDMS具有更高的彈性模量（1-100 MPa），但比典型的熱固性塑料（> 1 GPa）低。TPE是由聚酯和苯乙烯通過UV或熱聚合形成的熱引發材料。這種疏水性材料需要通過緩沖添加劑或化學反應進行表面改性，以使水容易流過微流體通道。盡管氯化溶劑對許多其他溶劑具有抗性，但它可以溶解TPE。最后，制造類似于由PDMS制成的TPE閥也是可能的。

熱塑性聚合物 

熱塑性塑料是通過達到玻璃化轉變溫度（Tg）多次重塑的材料。它們是高度交聯的聚合物，在冷卻后可以保持其形狀，它們也適用于微加工工藝。光學透明的聚合物，熱塑性塑料能夠抵抗小分子的滲透，并且比彈性體更硬。幾乎不透氣，其密封的微通道不適合長期細胞培養。另外，熱塑性閥門由于其剛性而難以制造。

熱塑性塑料通過熱成型來制造，該工藝需要金屬或硅中的模板以在高溫下使用。它允許以高速度和低成本生產數千個復制品，并且對于商業生產而言是優異的，但對于原型使用而言并不經濟。使用傳遞成型的快速原型制造使用PDMS作為復制中間體，并使微圖案從容易制備的光刻膠轉移到熱塑性塑料上。該技術僅限于Tg低于150°C的熱塑性塑料，因為PDMS在較高溫度下成型期間釋放氣體。

與PDMS不同，熱塑性塑料不能與其他表面保形接觸。它們的表面可以根據它們的應用通過動態涂覆或表面接枝進行改性。對于熱塑性塑料，共價改性表面通常比PDMS更穩定。例如，可以很容易地將電極集成到柔性電路中，熱塑性塑料表面在用氧等離子體處理后可以保持長達幾年的親水性。

聚苯乙烯（PS）  微流控芯片

聚苯乙烯（PS）是光學透明的，生物相容的，惰性的，剛性的，并且其表面可以容易地功能化。它的疏水性表面可以通過各種物理和化學手段，包括電暈放電，氣體等離子體和輻射而變得親水。然而，用這種聚合物實現復雜芯片所需的昂貴設備（注射成型，熱壓印）的必要性可能是其使用的障礙。PS適用于批量生產過程，因此它可以促進將當前使用的制造過程轉換為微型系統。

一些PS微流控芯片（原型）利用了熱塑性PS片材的收縮性能。事實上，加熱后，蝕刻的微流體通道變得比工具更薄更深。這種技術比軟光刻技術更快，包括同步快速鍵合步驟，因此可以在幾分鐘內完成復雜的PS多層微芯片。PS是細胞培養中最常用的材料，主要是由于其商業可用性和有趣的價格。這種聚合物已成為細胞培養研究的核心，并且由于其廣受歡迎，科學家們正在尋找除細胞生物測定之外的潛在用途。

由于其在該領域的普及，微流控芯片（器官芯片）上的細胞培養可能是潛在的應用。有可能修改PS表面以使細胞粘附和生長，同時也防止氣泡形成，并且在這種程度上材料可以在結合之前用氧等離子體處理。然而，等離子體處理可以通過改變PS表面的化學組成來改變結合強度。或者，用掩模層保護頂部表面也是一種選擇。另一種方法可能包括在細胞接種前用細胞外基質蛋白預涂微通道，以促進細胞粘附。PS微流控芯片的使用也存在其他限制，例如熱粘合步驟遇到的困難。

聚碳酸酯（PC）  微流控芯片

聚碳酸酯（PC）是由雙酚A和光氣聚合產生的耐用材料，導致重復的碳酸酯基團。由于其在可見光下的透明度和非常高的玻璃化轉變溫度（?145°C），PC適用于DNA熱循環應用。PC的其他優點是成本低，抗沖擊性強，吸濕性低，加工性能好。然而，PC對某些有機溶劑和紫外線吸收能力較差。

如前所述，PC是生物醫學研究和生物分析中一系列微流體應用的首選材料，包括聚合酶鏈反應（PCR）。這種聚合物還提供了一個方便的替代方案，基于PDMS中用于制造多層器件的平版印刷和成型。

盡管一些科學家成功地制造了PC芯片，但他們使用了熱粘合方法，但不幸的是，即使溫度稍低，也不能提供良好的粘合。而且，當溫度高到足以確保粘合時，熱粘合還顯著改變通道的幾何形狀。

PC微特征通過熱壓印制造，隨后使用熱粘合對兩層進行退火。可以構建蠕動PC泵，這種材料還可以在裝置板上創建連續流動PCR。由聚碳酸酯制成的微流體盒能夠進行樣品裂解，酶擴增，核酸分離，擴增子標記和病原體檢測。

完全由PC板制成的微流體電化學生物傳感器芯片可以制造用于微量流動注射電流測定葡萄糖。為了為這種特定的應用構建PC芯片，微通道網絡被壓印在PC板上。然后使用光導向無電鍍技術在PC蓋片上制備微金膜電極基底。這種開發出的具有PC的微流動注射生物傳感器系統可成功應用于藥物注射中葡萄糖含量的測定。

聚碳酸酯微流體盒，其中袋填充染料更好的可視化，他們被設計來存儲各種試劑和緩沖區

聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）  微流控芯片

PMMA是一種便宜的聚合物，它是普通塑料材料中疏水性最差的聚合物。PMMA是微流體系統中常用的材料，由于其價格低廉，機械性能剛性好，光學透明度極佳，并且與電泳兼容，因此它對于一次性微流控芯片特別有用。這種聚合物還具有其他特性，如易于制造和改性。

由于其能夠在高溫下分解成甲基丙烯酸甲酯（MMA），因此PMMA是制備“綠色芯片”的理想材料，可重復使用。大多數情況下，PMMA微流控芯片通常由通道板和覆蓋板（或覆蓋膜）組成，需要粘合以形成微流控芯片，其聚合物材料可通過基于MMA原位聚合的方法獲得模具。

PMMA中的微流體系統很容易通過CO2激光微加工產生，這是控制微結構尺寸的合適方法。此外，還開發了多種高保真PMMA微型器件，包括熱壓印，溶劑壓印，熱粘合，注塑和激光燒蝕。PMMA已被用作大量微流體裝置的底物，包括混合分析芯片，DNA測序儀和電泳芯片。然而，迄今為止幾乎沒有報道PMMA閥門或泵。

鍵合技術在基于PMMA的微流控芯片的制造中是至關重要的，并且熱壓鍵合是最常用的方法。其他粘接技術可以用于PMMA，如微波粘接，熱熔粘接和粘接。為了防止通道在鍵合過程中發生崩塌，PMMA微流控芯片已經通過使用特定的溶劑條件和犧牲材料（如石蠟）開發出來。

典型的纖維電泳微芯片的照片和玻璃纖維包裝的微通道的橫截面的SEM圖像。

聚乙二醇二丙烯酸酯（PEGDA）  微流體芯片

聚乙二醇二丙烯酸酯（PEGDA）是一種與PDMS具有共同特性的材料，例如水穩定性，光學透明度和低背景熒光。然而，與PDMS相比，它表現出更少的非特異性吸附，并且對小疏水分子的滲透具有更大的抗性。

這種聚合物可以被認為是一種方便的材料，因為聚合反應可以在室溫下迅速發生并且不需要太多的能量。考慮到生物惰性，這種聚合物具有良好的和可變的機械性能，這可以解釋它經常用作組織工程支架。Poly-PEGA可用于構建強大的微流體閥門和不同形狀的泵用于小體積測定。由聚-PEGA制成的微流體裝置通常使用與聚二甲基硅氧烷類似的制造工藝來制造。盡管poly-PEGDA彈性模量（?0.1GPa）對于自陷閥門來說過高，但它在鎖閥設計中具有很強的應用潛力。

由于其對非特異性吸附的抗性，聚-PEGA可以廣泛用于小體積分析和生物醫學研究，因為它是生物相容性聚合物。此外，這種材料不是免疫原，也能抵抗蛋白質吸附，但它不允許細胞粘附。

三層聚-PEGDA閥的示意圖

由TEFLONS 制成的微流控芯片  ：全氟化合物（PFEP / PFA / PFPE） 

所有具有優異耐溶劑性的聚四氟乙烯芯片的制造和使用相當新。特氟龍對化學品和溶劑極其惰性，它們還具有不粘性和防污性能。它們光學透明，足夠柔軟以制造隔膜閥，并適度透氣。雖然它們的熔化溫度很高（超過280°C），但可以通過高溫熱成型和熱粘合材料生成具有納米分辨率的復雜微結構，從而形成各種微流體器件。此外，由全氟化合物制成的微結構特征保持其彈性體特性高達200°C 。

全氟化合物的惰性使它們對微流體有吸引力。事實上，材料表面不僅是疏油的，而且是疏水的。大多數氟彈性體是多氟聚醚，有時被描述為“液體特氟隆。兩種特殊的全氟化聚合物，全氟烷氧基（Teflon PFA）和氟化乙烯丙烯（Teflon FEP）被用于構建微流體裝置和結構。這些材料是可熱處理的，并且可以熱結合到其他材料上以產生復合材料，例如用于構建閂閥裝置的玻璃-FEP，其甚至抵抗高腐蝕性溶液。但是，全氟化材料與玻璃和類似基材的結合往往非常脆弱。

PFA是一種稍微不透明的全氟化合物，其光學透明度仍然允許使用熒光和細胞成像。作為制造廉價，耐溶劑和可重復使用的微流控芯片的最有前景的材料之一（可以多次使用而不會受到污染風險的再循環），PFA需要高溫熱壓花（?260°C）來模制器件，因此使用高密度和高密度交聯的PDMS模具。由于其傳統熱塑性加工方法的可熔融加工性，光學透明性，足夠的機械強度，耐高溫性，有機溶劑，腐蝕和應力開裂以及聚合物塊體的分子吸附和分子浸出，這是一種吸引人的材料到解決方案。

由于其眾多吸引人的特性，一些微流體裝置使用聚氟聚醚二醇甲基丙烯酸酯（PFPE-DMA）。PFPE-DMA在固化之前在室溫下為粘稠液體，表現出低表面能和高耐久性和韌性[115]。此外，這種材料具有極強的耐化學性，具有高氣體滲透性和低毒性[116]。 多氟聚醚二醇甲基丙烯酸酯可用于制造類似于PDMS中的閥門，并且在楊氏模量為3.9 MPa的有機溶劑存在下，其膨脹較小[117]。雖然這個數值比PDMS高10倍，但仍然有可能將這類材料用于閥門應用[118]。FPE-DMA可以用小至50nm的分辨率進行成型，并且UV固化的PFPE可以與PDMS牢固結合[119]。

可聚合的PFPE有可能將微流體裝置的使用大大擴展到各種新的化學應用中 [120]。憑借光固化能力的附加優勢，微流控裝置的生產時間可以從幾個小時減少到幾分鐘。類似于PDMS中的閥門可以用多氟聚醚二醇甲基丙烯酸酯制造[121]。此外，PFPE通道沒有溶脹跡象，因為溶液易于通過它們，與PDMS不同，PFPE與DNA合成反應中涉及的所有溶劑相容。該器件設計中的通道特征間距很大，可以簡化層對齊[122]。

所有這些Teflon微型器件在5天內顯示出細胞相容性和良好的透氣性[123]。與PDMS和PS相比，它們也具有較低的非特異性蛋白質吸附[124]。芯片的這種低成本和快速制造具有良好和便利的特性，可以極大地擴展和擴大微流體的未來應用。

聚氨酯（PU）  微流控芯片

聚氨酯（PU）彈性體的特點是具有高機械強度，彈性和良好的耐磨性[125]。聚氨酯已廣泛用于各種應用，如人造心臟，主動脈內氣囊，起搏器導線，心臟瓣膜或血液透析膜[126]。這類材料呈現疏水表面，基本上是防水的[127]。通過使表面更親水可以改善聚氨酯的效用。已經進行了許多體內和體外研究以評估PU的細胞和組織反應，考慮其生物相容性以及其蛋白質吸附至關重要[128]。為了限制非特異性吸附，可以用親水聚合物修飾表面[129]。

盡管存在各種表面改性方法，但是已經在PU的開放表面或膜上而不是在微流體通道內證實了這種改性[131]。微通道內部的表面修飾提出了一系列不同的挑戰，例如由于修飾化學必須考慮的高表面體積比導致的試劑快速耗盡[132]。

傳統上，溶劑成型技術如垂直浸漬，旋轉芯軸和旋轉板用于制造PU部件，如片材，膜和管道。旋轉平板法用于制造PU薄膜和片材，而垂直浸漬和旋轉芯軸用于制造圓柱形部件，如管[133]。然而，這些制造技術不適合復制微流體裝置中存在的復雜和詳細的微觀特征[134]。

基于PU的微制造通常涉及注塑，壓印，等離子刻蝕，犧牲材料和反應聚合，而這些方法不適合快速成型，因為它們使用高成本的中間模具和昂貴的制造設備[135]。此外，生產的基板是剛性的而不是透明的，這就是為什么溶劑澆鑄更合適的原因，因為中間模具可以使用光刻法制造，制造設備成本低[136]。但是，生產的基材不透明，粘合性不好，很難與管材連接[137]。

紙基微流控芯片

紙是一種靈活的基于纖維素的材料，最近由于以下幾個原因而成為有前景的微流體基質[138]：這種生物相容性材料是便宜的基質，可以通過組合物/制劑變化或通過表面化學來容易地進行化學修飾。在世界各地都很容易找到，紙張可以通過燃燒或自然降解來簡單處理。然而，由于其機械性能和技術有限，紙張只能用于有限類型的應用。紙可用于生化分析以及醫學和法醫診斷。紙微流體中分析物的檢測可以是比色法，電化學法，化學發光法和電化學發光法。但是，大多數紙張微流體分析裝置依賴于比色檢測。

可用于圖案化方法的方法很多，它們定義紙微流體通道的寬度和長度，每種方法都有其自身的優點和局限性。例如，噴墨和固體蠟印可以實現輕松的圖案定義和功能化。紙張多孔結構還允許流動，過濾和分離的組合。紙張在生物學上是兼容的，并且正常的白色背景為基于顏色的檢測方法提供了對比。

水凝膠

微流體已經越來越多地涉及生物研究和生物模仿。類似于細胞外基質的水凝膠已被廣泛用作各種應用的細胞支持物。與更常用于研究組織水平細胞培養的PDMS裝置不同，水凝膠裝置的應用大多與細胞相關[139]。可以在水凝膠中制造微通道，用于輸送溶液，細胞和其他物質[140]。水凝膠是親水性聚合物鏈的3D網絡，位于水性介質中，主要由水組成。它們是高度多孔的，可控制的孔徑，允許小分子或甚至生物顆粒擴散[141]。

營養和氧氣在凝膠中的擴散不足以支持厚層細胞培養; 細胞可能沿著梯度行為不同，大部分時間壞死開始發生在幾百微米的深度[142]。將微流體通道引入凝膠基質可實現體內快速傳質，提供與自然分叉血液系統類似的功能，從而實現細胞的大規模3D培養[143]。

由于大分子尺度上的低密度（和低強度），與其他聚合物（納米尺度）相比，水凝膠在微細加工中僅支持較低分辨率（微米級）[144]。另外，細胞封裝的水凝膠可能與某些微制造工藝不兼容[145]。為了創建微通道，采用兩種方法。一種是直接書寫方法，包括LDW和移動噴嘴凝膠溶液的凝膠化，其可以產生低速的任意3D結構。另一個涉及兩個步驟：通道的生成和通道密封[146]。

大多數水凝膠在溫和條件下在水溶液中凝膠化; 因此，它們可以由幾乎任何不溶于水的材料制成的主模制成[147]。與易于成型相比，這種結合具有挑戰性。通常，水凝膠通常不會與簡單的接觸粘連。已報道的粘合策略包括在粘貼之前通過加熱或化學物質熔化薄層粘合表面; 在界面處使用第二連接劑[148]。

3.微流控芯片制造材料： 復合材料

環烯烴共聚物（COC）  微流控芯片

無定形材料，環狀烯烴聚合物（COP）是一類基于環烯烴單體和乙烯的聚合物。有許多COP材料可以在市場上買到，但品牌名稱不同。由于聚合物由多于一種類型的單體制成，它們通常被稱為環烯烴共聚物（COC）。它們通過環狀單體與乙烯的鏈共聚合，或通過各種環狀單體的開環聚合，隨后氫化而合成。

環狀烯烴共聚物是一種新型聚合物，與目前已經使用相當長時間的常用熱塑性塑料如PC和PMMA相比，它具有令人感興趣的性能[149]。COC制造相對容易（成型性好），是一種低成本材料[150]。這就是為什么它被廣泛用于微流體，除了其創新的特性，包括卓越的光學透射性，生物相容性和高耐化學性[151]。這類材料具有低吸濕率，高防水性和耐熱性[152]。

然而，COC也存在一些潛在的缺點，如脆性和低熱擴散性，這可能會限制其在某些應用中的使用[153]。這種材料也可能受到非極性有機溶劑如甲苯和己烷的攻擊。此外，COC微流體裝置需要進行表面修飾以分離疏水性化合物，因為該物質具有強疏水性相互作用[154]。為了減少吸附（蛋白質或其他化合物），COC芯片表面可以使用聚丙烯酰胺的紫外引發接枝來涂覆，例如[155]。對微通道內壁涂層也保持低電滲遷移率，同時增加通道壁的親水性[156]。

使用環烯烴共聚物作為模塑材料，成型溫度和壓縮力越高，COC微流控芯片厚度越小[157]。至于在COC上形成圖案，圖案轉印保真度與成型溫度和壓縮力無關[158]。由器件表面的機械應力引起的白化是由于模制溫度和模具/器件組件[159]的冷卻速率引起的。最后，層壓設備層間的結合強度與層壓溫度有關[160]。

紙/聚合物混合 微流控芯片

微流控免疫測定裝置具有有趣的特征，例如高表面體積比和微升體積的微通道，然而導致分析時間從幾小時到幾分鐘的顯著降低[161]。為解決傳統微孔板的問題，微孔板式微流體裝置已經開發用于免疫分析，但即使如此，它們也必須適合于生物分析。它們主要用于酶聯免疫吸附試驗（ELISA），這是最廣泛使用的實驗室疾病診斷方法之一。在低資源環境下進行ELISA是由長時間的孵育，大量的貴重試劑和設備齊全的實驗室所限制的[162]。

小型化紙/聚合物雜交微流控微孔板（PMMA，PDMS等）是為了解決上述問題并降低成本而開發的[163]。紙混合設備基于紙微流控芯片概念，同時糾正其缺點[164]。它們可以快速固定生物分子，并提供高流量控制性能，這是純粹的紙基設備無法操作的特點[165]。例如，一些PDMS /紙雜化微流體系統已經被開發出來，并且紙張有利于將基于氧化石墨烯的納米傳感器集成在芯片上，而沒有任何復雜的表面處理[166]。

這些混合設備顯示出高通量，并促進了護理點疾病診斷[167]。其眾多優點之一是避免使用聚合物（PEI或APTES處理，CNT官能化）時強制進行復雜的表面改性[168]。在這個意義上，快速抗體/抗原固定和高效洗滌是通過在流通微孔中使用多孔紙進行的[169]。微通道可以將試劑轉移到多個微孔中，方法更加方便和準確，可以反復手動移液或使用昂貴的機器人[170]。此外，比色ELISA的結果可在一小時內直接觀察到，而無需熒光顯微鏡等測量儀器[171]。

微流控芯片制造材料：結論

自推出以來，微流體技術一直在與技術同步發展，微流體應用領域也在向其他許多學科擴展。生物學和醫學應用與其他領域一起是當前研究的主要焦點。就材料和功能而言，雖然玻璃和硅具有重要用途，但聚合材料已成為該領域的首選材料，并且各自具有各自的優點和缺點。雖然PDMS仍然是更常用的微流控材料基板，但是新材料和復合材料呈現出令人感興趣的特征，從而產生更適應大批量生產，價格更低，適應性更強的產品。事實上，可靠的材料要適應該設備的意圖。

微流體學是多學科的，需要不同領域，工程學以及物理和生物科學之間的持續協調，以不斷改進和發現哪些優勢完全超越缺點和問題。最后，一些材料被用于構建經濟實惠的環保設備，這些設備可以在使用后丟棄，例如紙基微流控芯片。