以微管道網(wǎng)絡(luò)為結(jié)構(gòu)特征的微流控芯片是當(dāng)前十分活躍的研究領(lǐng)域。玻璃有優(yōu)良的光學(xué)和電滲等性質(zhì)，已廣泛用于制作微流控芯片。玻璃微流控芯片的加工技術(shù)由掩膜制作、光刻曝光、顯影、除鉻、刻蝕、芯片切割與鉆孔和熱鍵合等步驟組成。

一、掩膜制作

    利用corelDRAW軟件繪制掩膜圖形，采用高分辨率的激光照排機(jī)，在PET膠片上制得光刻掩膜。

    注意在裁剪掩膜和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，不要用尖銳硬物摩擦掩膜亞光面，以免磨損掩膜造成漏光，影響光刻效果。不可用手指直接觸摸掩膜的圖形區(qū)域。掩膜一般用塑料薄膜或自封袋保存。

二、光刻曝光

（1）、開(kāi)啟光刻機(jī)，預(yù)熱15min。

（2）、從暗盒取出鉻板，觀察表面有無(wú)水霧或灰塵顆粒，若有，用吹風(fēng)機(jī)冷風(fēng)檔或洗耳球吹凈。

（3）、將掩膜對(duì)準(zhǔn)鉻板，使掩膜亞光面與鉻板光膠層貼緊并用鐵夾固定（鐵夾不能遮住通道圖形）。有條件的情況下，可在掩膜上方再覆蓋同樣大小的石英片后，用鐵夾固定。

三、顯影

（1）、曝光后，將鉻板光膠面朝上，放入0.5%NaOH中顯影，輕輕晃動(dòng)，幾秒后即可見(jiàn)掩膜中的圖案，顯影40s以完全去除已曝光部分的光膠。

（2）、用塑料鑷子取出鉻板，注意不要碰到圖案區(qū)。在水流下沖洗1min，定影。

（3）、用吹風(fēng)機(jī)吹干水分后，把鉻板光膠層朝上放入烘箱中，110℃下烘15min，固化剩余光膠。

四、除鉻

    取出鉻板，放置冷卻。待冷卻至溫室后將其光膠面朝上，放入去鉻液中，輕輕晃動(dòng)40s，除去裸露的鉻層后，取出用自來(lái)水沖洗，吹風(fēng)機(jī)吹干，即得到有透明通道圖形的玻璃基片。

去鉻液：將25g硝酸鈰銨和6.45mL高氯酸（70%）溶于110mL的蒸餾水中。

五、刻蝕

（1）、在基片背面以及邊緣貼上膠帶紙作為保護(hù)層。若觀察到除通道外有漏光點(diǎn)（鉻層被磨損），也可用膠帶紙保護(hù)。

（2）、將刻蝕液倒入有蓋的小塑料盒內(nèi)，放入40℃恒溫水浴振蕩器中，預(yù)熱5min后。基片通道面朝上，侵入塑料盒內(nèi)的刻蝕液（1:0.5:0.5mol/LHF/NH₄F/HNO₃）中，在緩慢搖動(dòng)條件下進(jìn)行刻蝕。通過(guò)控制刻蝕時(shí)間以控制通道的深度。在上述條件下，通常刻蝕速度約為1μm/min。

（3）、基片用自來(lái)水沖洗后除去膠帶紙。

六、芯片切割與鉆孔

（1）、依芯片大小用玻璃刀切割（注意：切割時(shí)通道面朝下）。用細(xì)砂紙輕輕打磨切割面的邊緣，去除玻璃尖刺和碎屑。

（2）、在基片上通道的進(jìn)出口處，用直柄麻花鉆打孔。

七、熱鍵合

（1）、清洗基片和蓋片

（2）、烘干

（3）、高溫鍵合，540—550℃高溫封接。