玻璃芯片的刻蝕技術
在基片背面以及邊緣貼上膠帶紙作為保護層。若觀察到除通道外有漏光點（鉻層被磨損），也可用膠帶紙保護。
將刻蝕液倒入有蓋的小塑料盒內，放入 40 ℃恒溫水浴振蕩器中，預熱5 min后。將基片通道面朝上，浸入塑料盒內的刻蝕液(1:0.5:0.5 mol/L HF/NH4F/HNO3) 中，在緩慢搖動條件下進行刻蝕。通過控制刻蝕時間以控制通道的深度。在上述條件下，通常刻蝕速度約為1 mm/min。
基片用自來水沖洗后除去膠帶紙。
安全注意事項: 濕法刻蝕需要在通風櫥內進行, 并佩戴保護眼罩和塑膠手套。
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- 刻蝕好的基片除去膠帶后要除去光膠和鉻層
- 用無水乙醇除去光膠
- 用去鉻液除去鉻層
標簽: 玻璃芯片 刻蝕技術 微流控芯片
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