微流控芯片加工方法:干膜-PDMS轉印微流控芯片加工技術

將傳統的PCB電路板加工技術移植到微流控芯片的加工中，加工基于PDMS材質的微流控芯片。包括貼光敏膜、曝光、顯影、PDMS倒模等工藝過程。其特點是加工成本低廉（干膜成本接近于0）且精度較高，最小尺寸為10-20?m。

干膜-PDMS轉印技術加工的微流控芯片（電滲流驅動微流控芯片，通道間距10?m）

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