微流控PDMS芯片加工工藝
一、配膠
打開天平稱膠。A膠:B膠=10:1。A膠與B膠的比越大配出來的膠越軟。
二、勻膠
打開真空脫泡攪拌機,放入稱好的膠,抽真空將膠攪拌混合。
三、修飾
將處理好的硅片放入揮發缸中,滴1~2滴修飾劑(甲基氯硅烷)修飾約3min。
四、倒膠
錫紙鋪平于皿內,放入硅片模具,將硅片輕輕壓實后倒膠,務必使硅片上的膠無氣泡。
五、干燥
85℃恒溫干燥箱內干燥約30min。
六、剝膠
稍冷卻后撕下錫紙,將固化后的PDMS與硅片分離,小心揭下PDMS,注意不要損壞硅片。
七、切割
用切割刀沿著芯片外框小心切割,注意切割整齊。
八、打孔
用打孔器打孔,注意打孔的位置、孔徑大小。
九、清理
清洗芯片。
十、鏡檢
用顯微鏡觀察芯片通道是否合格。
十一、鍵合
等離子處理機處理需要鍵合的芯片表面,并將被處理的兩面貼合。
十二、質檢
顯微鏡下檢察芯片的鍵合情況。
十三、烘烤
放入65℃恒溫干燥箱內過夜烘烤。
十四、結束
對芯片進行最后檢察,結束制作。整理加工臺面。
注:所需儀器:電熱板、勻膠機、烘膠臺;耗材:光刻膠、顯影液、硅片等。注:上文中提及的相關儀器:真空脫泡攪拌機、恒溫干燥箱、顯微鏡、等離子處理機;所需耗材:PDMS預聚物(RTV615或184)、硅片;加工工具:切割刀、打孔器等(汶顥芯片zuzumean.com)
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