微納加工- 玻璃芯片
玻璃芯片
玻璃芯片具有透明、質硬、耐用等特性,與其他材質相比,玻璃芯片壽命更長,可以在高溫及其他惡劣環境下工作,且實驗過程穩定;普遍用作微反應器芯片、液滴發生芯片等。
1.微納加工——微流控玻璃芯片加工方法
濕法刻蝕:化學刻蝕液刻蝕玻璃;
激光加工:激光束照射,熔融燒蝕蒸發;
數控加工:銑刀銑除
2.微流控玻璃芯片-濕法刻蝕方法及加工過程中使用到的儀器及試劑、耗材
濕法刻蝕方法:光刻顯影-濕法刻蝕-去膠去鉻-激光切割打孔-高溫鍵合。
圖為:刻蝕片
圖為:切割片
微流控玻璃芯片加工使用儀器有:勻膠機、紫外光刻膠、恒溫烘膠臺、搖床等。
微流控玻璃芯片加工使用到的試劑與耗材有:鉻版玻璃、掩膜、正性光刻膠、顯影液、玻璃刻蝕液、去膠液。
3.汶顥股份提供微流控玻璃芯片加工、設計及定制服務
項目 | 標配(其他尺寸可定制) |
單層厚度/mm | 1mm、1.5mm、2mm |
進出口方向 | 垂直、側面 |
進出口連接方法 | 插導管、PEEK接頭、夾具 |
汶顥股份玻璃芯片圖
汶顥微流控玻璃芯片效果圖
4.玻璃芯片-進出口連接(更多微流控芯片周邊導管及接頭配件耗材請訪問:http://zuzumean.com/pjhc/pjhc_358_1.html )
玻璃芯片進出口連接--接頭
玻璃芯片進出口連接效果-導管及接頭
5.玻璃微流控芯片夾具——進出口連接
芯片夾具有:橫款夾具、豎款夾具、可逆夾具、C型夾具、硬質芯片可逆夾具、三明治夾具等等......
圖為芯片夾具
6.汶顥微流控鍍金/鉑芯片加工定制、設計
鍍金/鉑芯片工藝流程:光刻顯影-去金-去鉻-去膠-激光切割-鍵合
鍍金/鉑芯片技術參數:
項目 | 標配(其他尺寸可定制) |
基材厚度/mm | 1mm、1.5mm、2mm |
鍍層厚度/nm | 50nmGr、100nmAu/Pt |
流道層材料 | PDMS/玻璃 |
微流控鍍金/鉑芯片效果圖
微流控鍍金/鉑芯片效果圖2
蘇州汶顥微流控技術股份有限公司(zuzumean.com)提供紙芯片、PDMS芯片、PMMA芯片、硅芯片、石英芯片、玻璃芯片、液滴芯片、硬質塑料芯片等所有材質微流控芯片的設計、加工、量產等技術服務,芯片產品涵蓋集成式通用醫療診斷芯片、集成式通用環境保護分析監測芯片、集成式通用食品安全分析檢測芯片和基于微流控芯片的新能源體系四大系列數十個品種,以及各類科研類芯片,并在生物芯片和化學芯片領域一直保持技術和研發的領先地位。
汶顥股份提供微流控芯片應用相關的組件、配件和耗材、微流控芯片加工設備、醫療診斷類分析檢測儀器、環境保護類分析檢測儀器、食品安全分析檢測儀器、微反應器、微液滴形成設備、以及各類微流控芯片的量產設備。
汶顥股份提供芯片相關實驗室儀器設備和配件耗材相關周邊產品,提供微流控芯片實驗室整體組建服務方案及微流控芯片技術培訓服務。
標簽:   玻璃芯片加工