旋涂工藝有四個不同的階段。第 3 階段（流量控制）和第 4 階段（蒸發控制）是對涂層厚度影響較大的兩個階段。

第一階段： 將涂層流體沉積到晶片或基板上

可以使用將涂層溶液倒出的噴嘴來完成，也可以將其噴灑到表面上等。通常，與所需涂層厚度的量相比，該分配階段提供的涂層溶液顯著過量。 對于許多解決方案，通過亞微米級過濾器分配以消除可能導致缺陷的顆粒通常是有益的。另一個潛在的重要問題是溶液是否在此分配階段完全潤濕表面。如果不是，則可能導致不完整的覆蓋。

第二階段： 基板被加速到其最終所需的旋轉速度

這個階段的特征通常是通過旋轉運動從晶片表面強烈地排出流體。由于晶片表面流體的初始深度，在此階段可能會短暫出現螺旋渦流；這些是由于流體層頂部施加的慣性引起的扭轉運動而形成的，而下面的晶片旋轉得越來越快。流體足夠薄，可以與晶片完全共同旋轉，任何流體厚度差異的跡象都消失了。晶圓達到其所需的速度，并且流體足夠薄，以至于粘性剪切阻力正好平衡了旋轉加速度。

第三階段： 當基材以恒定速率旋轉并且流體粘性力主導流體稀釋行為時

這個階段的特點是液體逐漸變稀。流體稀釋通常非常均勻，盡管使用含有揮發性溶劑的溶液，通常可以看到干涉色“脫落”，并且隨著涂層厚度的減少，這種現象逐漸變慢。邊緣效應經常出現，因為流體均勻向外流動，但需要在邊緣形成液滴才能被甩掉。因此，根據表面張力、粘度、旋轉速率等，結束時晶片的邊緣周圍可能存在少量涂層厚度差異。流動行為的數學處理表明，如果液體表現出牛頓粘度（即是線性的）并且如果流體厚度開始在整個晶片上是均勻的（盡管相當厚），

第四階段： 當基材以恒定速率旋轉并且溶劑蒸發主導涂層變薄行為時

隨著前一階段的推進，流體厚度達到粘度效應僅產生相當小的凈流體流量的點。此時，任何揮發性溶劑物質的蒸發將成為涂層中發生的主要過程。事實上，此時涂層有效地“凝膠化”，因為當這些溶劑被去除時，剩余溶液的粘度可能會上升—有效地將涂層凍結在適當的位置。

旋轉停止后，許多應用需要對涂層進行熱處理或“燒制”（如“旋涂玻璃”或溶膠凝膠涂層）。另一方面，光刻膠通常會經歷其他工藝，具體取決于所需的應用/用途。

顯然，第 3 階段和第 4 階段描述了需要始終同時發生的兩個過程（粘性流動和蒸發）。然而，在工程水平上，粘性流動效應在早期占主導地位，而蒸發過程在后期占主導地位。

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