一、超聲鍵合輔助的多層鍵合技術

基于微導能陣列的超聲鍵合多層鍵合技術：

在超聲鍵合微流控芯片多層鍵合研究中，有基于微導能陣列的聚碳酸酯微流控芯片超聲鍵合技術。研究對比了大量鍵合方法，認為超聲鍵合方式利于微流控芯片規模化生產。針對超聲鍵合中的關鍵結構導能筋進行了拓展設計，創新提出等腰梯形導能筋概念，避免了三角形導能筋鍵合效率低下缺點，較半圓形導能筋有更高制作效率。在多層鍵合方面，提出一種上三層為微導能陣列輔助，下兩層為微導能陣列和溶劑綜合輔助的方式進行鍵合，這種方式能得到較好鍵合接頭，從上到下能量損失逐漸增加，微通道變形逐漸變小，越趨近于IPA激活溫度的位置溶劑鍵合的輔助效果越好。

二、熱壓鍵合技術在多層鍵合中的應用（可能的情況）

熱壓鍵合的優勢及在多層鍵合中的推測：

熱壓鍵合可熔接絕大部分可塑性聚酯類芯片。雖然沒有明確提及多層鍵合，但從其可熔接芯片的特性來看，在多層微流控芯片鍵合中，如果各層芯片材料為可塑性聚酯類，熱壓鍵合技術可能通過對每層芯片依次進行熱壓操作來實現多層鍵合。例如在處理類似PMMA等硬質微流控芯片時，利用熱壓鍵合技術可實現不可逆封合，對于多層結構，可逐步將各層進行熱壓鍵合，確保每層之間的密封性和連接強度。

三、等離子處理輔助的多層鍵合（針對PDMS等材料）

等離子處理在多層鍵合中的作用：

對于PDMS芯片，等離子處理是常用的不可逆封合工藝。在多層鍵合中，當PDMS與不同材質（如玻璃或者修飾后的硬質塑料芯片）進行多層組合鍵合時，可以通過等離子機直接對PDMS以及與之相鍵合的各層芯片進行處理，從而實現多層結構的不可逆封合。例如在PDMS與其他材質交替層疊構建多層微流控芯片時，等離子處理可確保各層之間的有效鍵合，提高多層芯片的整體密封性和穩定性。

四、微流控PDMS芯片多層鍵合的特殊情況

PDMS芯片的特性對多層鍵合的影響：

PDMS是常見的微流控芯片原型制造材料，本身具有彈性、透明、透氣、化學惰性等特性。在多層鍵合方面，如邁圖PDMSRTV - 615適合制備微閥，鍵合力強，適用于多層鍵合的芯片；而道康寧PDMSSylgard184適用于單層鍵合，不適合多層鍵合。這表明在微流控PDMS芯片多層鍵合時，需要根據PDMS材料的具體類型來選擇合適的鍵合方式或處理手段，以確保多層結構的性能和穩定性。

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