微流控芯片的制備具體操作步驟如下：

（1）前期準備：準備干凈的培養皿，錫箔紙，專用膠杯等。

（2）稱配 PDMS：使用專用量杯依照一定比例（A:B=20:1）稱取 PDMS 預聚物（A 膠）和固化劑（B 膠）并記錄重量，然后將膠杯置于混膠機中，設置好對應重量，混合均勻后備用。

（3）硅片預處理：將芯片置于修飾劑 TMSCI 蒸汽環境中 5  min，避免后續操作中 PDMS 與硅片的過度黏連。

（4）脫氣處理：裁取適當大小的錫箔紙，用其平鋪在平皿的內部。然后用鑷子將修飾好的芯片輕放至皿中，再把已經混勻的 PDMS 混合物傾倒在硅片上，之后使用真空泵進行真空脫氣（20 min）。

（5）固化剝離：將上述抽真空的平皿放置于烘箱中，調節溫度到 80 ℃，使其加熱固化一定時間（30 min）。固化后，將錫箔紙除去，除去硅片背面的薄層膠后，小心將固化好的 PDMS 從硅片上剝離，動作輕柔防止硅片模板被破壞。

（6）裁剪打孔：將剝離的 PDMS 按芯片設計的結構進行裁剪，去除多余部分，注意不要影響到結構部分。裁剪好后，按照設計的微結構進行打孔，清理干凈孔道，備用。