勻膠機旋涂儀對于從事微流控領域的研究者來說并不陌生，它可以用來制備膜厚度<10nm薄膜，在1-100um厚度的光刻膠沉積光刻工藝中也常常用到。在微流控領域，載玻片、硅片、ITO導電玻璃等都可作為薄膜涂覆基底材料。其原理簡單來講，通過片托產生負壓，將需旋涂基底材料吸附在片托上，然后將涂覆材料膠液滴注在基底材料表面，通過調節電機轉速，來改變離心力大小，同時控制膠液流量，從而獲得想要的膜厚度，當然，膜厚度還跟旋涂時間、膠液粘度、溫度以及濕度等因素有關。

1、勻膠機性能相關的幾個參數

（1）片托材質：目前大部分勻膠機片托材質采用的一般是鋁合金或者是普通塑料，原因是成本低，對于一般要求是能夠滿足需求的，但是對于要求比較嚴苛行業來說，比如半導體以及化工行業，由于鋁合金抗腐蝕性不是很好，高溫和高壓會導致塑料你變形等原因，對于片托的要求就比較高，目前一般采用天然聚丙烯以及聚四氟乙烯材料，原因是這兩種具有材質綠色環保、重量輕、強度大，堅固耐用以及抗沖擊性能好等優點。

（2）真空吸附以及清洗系統：真空泵系統壓力標定需準確，若實際壓力降低，可能會存在飛片現象，容易產生實驗事故。使用完旋涂儀后，需在泵開啟狀態，用有機溶劑進行氣孔清洗，確保下次正常使用。

（3）旋轉速度：轉速高低和精度控制將直接關系到后續選涂層的厚度以及膜層均勻性。因而標示的轉速和電機實際轉速之間誤差需盡可能縮小，否則對于使用者來說無法獲得有用的實驗數據。

2、哪些操作行為能影響旋涂膜層厚度？

（1）膠滴滴注在基底材料表面，膠滴量需遠遠大于最終涂覆在表面的膠液量。

（2）在恒定的時間，可通過改變旋轉基底速度，改變薄膜厚度。

（3）以恒定的速率和時長旋轉基底，可通過膠液揮發性能影響膜厚度。

（4）通過快速加速，使基底轉速快速達到設定的理想轉速。

（5）保持旋涂速率不變，可通過改變基底旋涂時間，改變薄膜厚度。

（6）保持恒定速率以及旋轉基底時長，可通過改變膠液粘度力來改變膜厚。

3.周邊配套可選加工設備