微反應器常用的加工技術大致可以分為三大類：一種是硅體微加工技術，由IC(集成電路)平面制造工藝延伸而來；二是超精密加工技術；一個復雜的微反應器通常需要多種材料和工藝結合使用。

1硅體微加工。

硅體微加工，是指采用刻蝕技術，對大塊硅進行準三維結構的微加工，主要有濕法刻蝕技術和干法腐蝕技術。

1.1濕法腐蝕。

濕法腐蝕是利用腐蝕液對材料進行氧化，然后通過化學反應使氧化物溶解，從而達到腐蝕的目的。濕法刻蝕可分為各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。前一種方法是從一個掩模窗口開始，向所有方向同時進行，直到將掩模窗口的下面切成半圓形。它的腐蝕液是一種以氫氟酸、硝酸為水或醋酸稀釋的液體混合物，腐蝕機理可用完全反應式表示：18HF+4HN03+3Si一3H2SiF6+4NO+8H2SiF6+4NO+8H20后者是利用硅的各向異性，使其沿不同晶面具有不同的腐蝕速率。當晶體表面被各向異性腐蝕(100)的硅基片時，表面將停止。此外，各種各向異性刻蝕方法都很多，常用的是氫氧化鉀、水和異丙醇組成的混合液體，各向同性刻蝕的優點是速度快，但由于缺少對工件形狀的控制，在微加工中往往難以達到工藝要求；各向異性刻蝕的優點是控制硅晶片的幾何形貌，但由于缺少對工件形狀的控制，所以在腐蝕過程中溫度升高，因此影響了許多光刻膠的使用。

1.2干燥腐蝕。

干蝕是利用氣體進行腐蝕，具有濺射腐蝕、等離子刻蝕、RIE等多種實用技術。干法刻蝕與濕法刻蝕相比，不需要有毒化學試劑，無需清洗，對環境影響小，自動化程度高，便于實現自動化操作，臨界尺寸和腐蝕速率容易控制、精度高、深寬比大。其缺點是工藝規模難以擴大，設備成本高。

干式刻蝕技術也可取代LIGA方法，實現高精度、大寬寬比的微結構加工，從而降低成本。

二是超精密加工。

微型反應器超精密加工主要有微放電和高能束兩大類，其中微反應器又分為激光、電子束和離子束兩大類。

2.1放電處理。

微放電加工是一種利用脈沖放電對工件進行蝕除加工，具有良好的成形能力，主要用于穿孔切割，但工件加工局限于金屬等導電材料，且加工精度難以保證。為了實現這一目的，人們又發展了一種被稱為金屬絲的微放電加工方法，其工具電極是金屬絲，可沿導軌運動，從而不受外力作用，對工件進行高精度加工。用此方法可靈活加工各種形狀的工件。先用WEDG方法加工非常的金屬型芯，并涂上隔離材料，然后在絕緣材料上鍍一層金屬，然后用WEDG法對其進行電鍍加工，最后將型芯拔出，留下高精度的噴嘴。

2.2高能量束加工。

高能量光束通過聚焦可以使光束的直徑變小至納米級，并且在聚焦過程中具有高強度，可以應用于超微加工。高能量束的加工可以分為激光束加工、電子束加工和離子束加工。

激光加工是利用聚焦激光束照射工件，使材料在被材料吸收后轉化為熱能，使材料熔化氣化，從而達到對材料進行脫除的目的。相對于電子束加工和離子束加工，它不需要抽真空，因此成本更低。電子束加工是在真空條件下使聚焦后的電子束以極高的速度撞擊工件，被撞擊部位可以在極短的時間內加熱至數千攝氏度，從而使材料熔化氣化以達到去除的目的。離子束加工就是。

利用電場對聚焦后的離子束進行加速，使其獲得較大的動能，并在工件上撞擊去除材料，其加工精度可達納米級，是目前高能束加工的最精密方法。離子束和電子束均在真空環境下進行，有利于易氧化材料的加工。

高能量束加工不需要刀具，是非接觸式的，因此沒有變形，幾乎可以加工任何材料，因此應用范圍很廣，可以用來做鉆孔、切割、刻劃等，圖5是用激光加工成的微孔薄膜，用于萃取。另外，利用激光加工技術可實現微結構的快速原型制造，具有實現微結構大規模、低成本制造的前景。

3.3LIGA過程。

LIGA分為光刻、電鍍和壓模三個步驟，是德國喀爾斯魯厄核研究中心最早發明的。即在導電襯底上涂上一層防蝕劑，同步輻射加速器產生的x射線束通過確定的圖形的掩模，將PMMA曝光，然后用濕法腐蝕顯影，在聚合物上刻下立體模型，然后以導電的金屬基片作為陰極，浸入電鍍液進行電鍍，電解后的金屬離子沉積在金屬基片上，逐漸填滿立體模型的空間，除去聚合物材料，所得金屬結構的立體模型可作為所期望的微型結構(此時模型與聚合物模型互為陰、陽模)。通過電鍍獲得的金屬結構的立體模型，在覆蓋有孔的柵板上的柵板上注入低粘滯度的聚合物，如塑料制品，待固化后，將塑料結構(連同柵板)從模型中拔出，形成了塑料的微型立體結構。

LIGA適用于大批量生產，沒有限制深度，適用于多種材料的加工，缺點是需要昂貴的同步輻射加速器。結果表明，LIGA作為催化劑，用LIGA制備微反應器已被廣泛地應用于催化反應，可提高反應的選擇性。