利用注射成型技術完成了微流體芯片基片和蓋片的同步成型。一次開模后，將主流冷凝料頂出，其兩側的基片和蓋片分別放置在定模和動模上，然后對襯底和蓋板進行模內對準。模內準直方案初步選擇了動模旋轉和動模板滑動兩種方式實現。

方法一：動模旋轉方案。

動模旋轉方案是在注塑機模版上安裝獨立的轉模機構，再將模具安裝在轉盤上，實現動模的多角度自由旋轉，完成模具內對基片和蓋片的模內對準。轉模機構采用齒輪齒條傳動，需要獨立的液壓油虹帶動整個動模部分整體旋轉。

方法二：動模板滑動方案。

這種滑移對準方案同樣需要用獨立的液壓油紅驅動動模板進行上下滑動，從而實現基板與蓋板的對準。應注意的是，滑移距離的設置應保證將成型襯底微通道的凸模芯移至合模區外，避免凸模芯二次合模后被定模板壓饋。

旋轉模成形微流控芯片可實現一邊成型芯片、一邊鍵合芯片，具有效率高的優點，但對設備和模具設計、制造水平有較高的要求；滑動模塑微流控芯片具有動作相對簡單的優點，且生產效率較低等缺點，但與目前國內外的制造工藝相比，生產效率還是大大提高。從微流控芯片的結構來看，鎳模芯的微結構屬于凸起結構，若采用動模旋轉對準方案，則需在芯片鍵合過程中設置附加型腔，以容納鎳模芯微凸起結構，增加模具整體尺寸和成本。采用滑模成形方案，也能滿足實驗室對模內結合工藝研究的基本要求。