微流控芯片的基片與蓋片完成模內對準后，模具第二次合模，進入模內鍵合階段，需要對芯片施加鍵合壓力。該壓力可以通過注塑機鎖模機構提供，也可以通過獨立的液壓油趕提供。通常，在玻璃轉化溫度附近時，聚合物微流控芯片模外鍵合所需的壓力一般只有，但需要保持該壓力長時間作用于芯片之上，否則芯片無法完成鍵合。在芯片模內鍵合過程中，注塑機的鎖模機構雖然可以在二次合模后，對芯片提供所需要的鍵合壓力，當壓力達到設定值后，注塑機的鎖模機構會自動由壓力控制切換到位置控制，無法提供持續、穩定的鍵合壓力。因此，本套模具采用獨立的油紅提供芯片鍵合所需的持續壓力。

完成微流控芯片模內鍵合后，采用頂板頂出的方式完成芯片的脫模，可使頂出力均勻的作用在芯片上，減少因頂出力不均造成的芯片變形。然而，注塑機的頂出功能在一次注塑循環過程中只能使用一次。在第一開模后，注塑機的頂出機構已經用于主流道凝料的頂出，無法再用于鍵合后芯片的脫模。為了實現芯片的順利脫模，再增加一個獨立的油紅，用于鍵合后芯片的脫模。

通過上述分析可知，將基片與蓋片的成型、對準及鍵合工藝集成于一套模具的微流控芯片注射成型及模內鍵合工藝方案是可以實現的，但需要注塑成型機具備二次合模的功能，并配備三組液壓抽芯，分別用于驅動動模板的上下滑移、提供芯片鍵合所需的持續壓力以及鍵合后芯片的脫模。微流控芯片注射成型及模內鍵合工藝方案如圖所示。芯片的基片和蓋片在同一套注塑模具內成型后，通過動模板的上下滑移實現基片和蓋片對準；在成型模溫的基礎上，將芯片快速加熱至鍵合溫度，利用模具上集成的油虹對芯片施加持續的鍵合壓力；保溫保壓一段時間后，開模、冷卻，頂出芯片，獲得具有封閉微通道網絡的聚合物微流控芯片。微流控芯片模內鍵合技術，釆用注射成型的方法制備了芯片的基片和蓋片，成型周期不到并直接在模具內完成基片和蓋片的對準和鍵合，省卻了芯片的冷卻、鉆孔、清洗、干燥、退火處理和再次加熱升溫等諸多工序，有效地縮短了聚合物微流控芯片的制備周期，提高了芯片鍵合的成功率，使聚合物微流控芯片低成本、大批量和快速生產成為可能，加速聚合物微流控芯片的商業化進程。