芯片實(shí)驗(yàn)室由于它的發(fā)展涉及很多學(xué)科，又由于研究者的專長和興趣不同，研究的側(cè)重點(diǎn)不同，因此重現(xiàn)出發(fā)展的多樣性，總的發(fā)展朝著更加完善的方向發(fā)展。
       1．芯片制造由手工為主的微機(jī)電(MEMS)技術(shù)生產(chǎn)逐漸朝自動(dòng)化、數(shù)控化的亞紫外激光直接刻蝕微通道方向發(fā)展。
       2．將泵、閥、管道、反應(yīng)器等集于一體，呈高度集成化。最具代表性的工作是美國Quake研究小組[9]將三千多個(gè)微閥、一千個(gè)微反應(yīng)器和一千多條微通道集成在尺寸僅有幾十個(gè)平方毫米面積的硅質(zhì)材料上，完成了液體在內(nèi)部的定向流動(dòng)與分配。
       3．用于芯片實(shí)驗(yàn)室制造的材料呈現(xiàn)出多樣式，朝著越來越便宜的方向發(fā)展。由最初的價(jià)格昂貴的玻璃和硅片為材料，發(fā)展成為以便宜的聚合物材料，如聚二甲基硅烷（PDMS）、聚甲基異丁烯酸（PMMA）和聚碳酸酯（PC）等。因而，為將來的一次性使用提供了基礎(chǔ)。
       4．芯片實(shí)驗(yàn)室的驅(qū)動(dòng)源從以電滲流發(fā)展到流體動(dòng)力、氣壓、重力、離心力、剪切力等多種手段。一種利用離心力的芯片已經(jīng)商品化，被稱為Lab-on-a-CD，因?yàn)樵撔酒螤钕笠粋€(gè)小CD盤。
       5．芯片實(shí)驗(yàn)室的檢測技術(shù)朝著多元化發(fā)展。目前最常用的檢測器是熒光和電化學(xué)檢測器。隨著固態(tài)電子器件的發(fā)展，一些傳統(tǒng)的檢測方法也進(jìn)入這一領(lǐng)域，如采用半導(dǎo)體微波源的MIPAES檢測、不需標(biāo)記的SPR檢測、快速阻抗譜（FIS）檢測、NIR時(shí)間分辨熒光檢測。
       6．由于不同樣品分離 檢測的需要，分離通道表面的改性呈現(xiàn)出多樣性發(fā)展。用磺化、硝化、胺 化及把帶雙官能團(tuán)的化合物耦合到表面的胺基上的辦法加以修飾可獲得各種分子組分的表面；用EDA、PDA、CAB、SPH及有機(jī)硅烷和無機(jī)氧化物等 ［26-29］加以修飾微通道表面，以改善吸附特性，改變疏水性和控制電動(dòng)力學(xué)效應(yīng)以提高分離效率。
       7．應(yīng)用方向：芯片實(shí)驗(yàn)室已從主要應(yīng)用的生命科學(xué)領(lǐng)域擴(kuò)展到其它領(lǐng)域。例如用于DNA、RNA、蛋白質(zhì)等方向分析檢測，還用于化學(xué)和生物試劑、環(huán)境污染的監(jiān)測；監(jiān)控微秒級的化學(xué)和生物化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)；用于許多化學(xué)合成反應(yīng)的研究，藥物和化學(xué)合成與篩選等［31］。因此，芯片實(shí)驗(yàn)室不僅為分析化學(xué)家，也為合成化學(xué)家特別是藥物合成化學(xué)家打開了通往無限美好明天的大門。
       8．芯片實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)業(yè)化發(fā)展越來越明顯、越快速。由于它的基礎(chǔ)研究和技術(shù)研究越來越專和精，使整體技術(shù)發(fā)展速度加快，再加之它朝著檢測功能化方面發(fā)展，其應(yīng)用前景越來越廣。因此，產(chǎn)業(yè)化前景看好，有可能成為新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。